Proizvodnja poluvodičkih čipova (također poznatih kao integrirana kola, IC) uglavnom je podijeljena u tri glavne faze: dizajn IC-a, proizvodnja IC-a i pakovanje i testiranje IC-a. Dizajn IC-a se uglavnom zasniva na logičkom dizajnu i formulaciji pravila za svrhu dizajna čipa, a maske se prave prema crtežima dizajna za naredne korake fotolitografije. Proizvodnja IC uključuje prijenos dijagrama čipa s maske na silikonsku pločicu i postizanje ciljane funkcije čipa, uključujući korake kao što su kemijsko mehaničko poliranje, taloženje tankog filma, fotolitografija, jetkanje i ionska implantacija. Završetak IC pakovanja i testiranje performansi/funkcionalnosti čipova je konačni proces prije isporuke proizvoda.
Fotolitografija je najkompleksniji i najkritičniji procesni korak u procesu proizvodnje poluvodičkih čipova, koji oduzima vrijeme-i skup. Poteškoća i ključna tačka u proizvodnji poluvodičkih čipova leži u tome kako stvoriti ciljni uzorak kola na silikonskoj pločici, što se postiže fotolitografijom. Nivo fotolitografije direktno određuje nivo procesa i nivo performansi čipa. Generalno, čipovi zahtijevaju 20-30 fotolitografskih procesa tokom proizvodnje, što čini oko 50% procesa proizvodnje IC-a i jednu trećinu troškova proizvodnje čipa.
