IZVRŠNI SAŽETAK
Odabir sistema za litografiju bez maske (direktno upisivanje) jedna je od najvažnijih strateških odluka za napredno postrojenje za čistu sobu. Dok tehnologija bez maske eliminiše troškove nabavke fizičke fotomaske (štedeći hiljade dolara po reviziji) i skraćuje cikluse obrtanja dizajna sa nedelja na minute, izbor opreme često pati od fundamentalnog nerazumevanja tehničkih specifikacija.
Procesni inženjeri i timovi za nabavku često procjenjuju strojeve na osnovu samo jedne brojke "minimalne veličine funkcije" u tablici podataka dobavljača. U fizici fotolitografije, međutim, izolirana kritična dimenzija (CD) i gusti periodični korak minimalne linije/prostora (L/S) predstavljaju potpuno različite optičke režime:
• Kritična dimenzija (CD) definiše najužu izolovanu karakteristiku (kao što je izolovana tranzistorska kapija ili kontaktna traka) koju optički sistem može izložiti fotorezistu.
• Minimalna linija/razmak (L/S) definiše najmanji periodični niz linija i kanala koji se ponavlja 1:1 (kao što su guste optičke rešetke ili sabirnice visoke gustine međupovezivanja) koje sistem može očistiti bez premošćavanja, gomilanja ili blizine izobličenja.
Mašina sposobna za štampanje izolovanog CD-a od 0,4 μm može zahtevati minimalnu liniju/prostor od 0,8 μm pri formiranju gustih periodičnih nizova zbog efekata optičke blizine vazdušne slike, preklapanja doze zraka i otpornosti na pragove kontrasta. Suprotno tome, specijalizovani optički sistemi projektovani za simetričnu 1:1 modulaciju mogu da razreše CD od 0,5 μm istovremeno sa 0,5 μm linijom/prostorom.
Ovaj vodič pruža rigorozan inženjerski okvir za procjenu Nice-Tech-ovih sistema litografije bez maske (MLM 100, MLM 200, MLM 400 i MLM 500) u odnosu na vašu tačnu geometriju uređaja, otpornu hemiju, dubinu fokusa (DOF) i zahtjeve za propusnost čiste sobe.
1. UVOD: ZAŠTO GEOMETRIJA DIKTIRA IZBOR OPREME
U čistim prostorijama za mikrofabrikovanje, sistemi litografije bez maske (takođe poznati kao litografija direktnog pisanja, projekcija digitalnog mikroogledala [DMD] ili sistemi prostornog modulatora svjetlosti [SLM]) transformirali su brzu izradu prototipa, proizvodnju složenih poluvodiča i proizvodnju male do srednje količine. Eliminirajući fizičke fotomaske od hroma na kvarcu, inženjerski timovi mogu iterirati izglede dizajna (GDSII ili OASIS datoteke) u realnom vremenu.
Međutim, odabir prave mašine zahtijeva sagledavanje prošlih marketinških tvrdnji na površinskom nivou. Kada se potencijalni kupci raspitaju o mogućnostima opreme, najčešći upit je jednostavno: "Koja je rezolucija ove mašine?"
U proizvodnoj litografiji "rezolucija" nije jedan broj. Optički motor se ponaša drugačije kada izlaže jednu izoliranu liniju u usporedbi s izlaganjem stotina susjednih paralelnih linija razmaknutih mikrometara. Odabir konfiguracije opreme zasnovane na izoliranom CD-u kada vaš uređaj zahtijeva guste rešetkaste linije neizbježno dovodi do kvara procesa koji rezultira premošćivanjem linija, otpornim temeljima ili smanjenim omjerima širine i visine. Suprotno tome, pretjerano specificiranje sistema za guste linije ispod pola mikrona kada vaš uređaj sadrži samo 1,5 μm tragove rutiranja dodaje nepotrebne kapitalne troškove i drastično smanjuje propusnost pločice.
Da bi napravili informisanu B2B kapitalnu investiciju, kupci moraju secirati fizičke razlike između CD-a i linije/prostora, mapirati ih direktno na specifikacije opreme dobavljača i procijeniti osnovne optičke kompromise.
2. KLJUČNA RAZLIKA: IZOLOVANI CD VS. GUSTA LINIJA/PROSTOR
Razumevanje zašto optički alati za direktno upisivanje izveštavaju o različitim vrednostima za izolovani CD i gustu liniju/prostor zahteva ispitivanje fizike formiranja slike iz vazduha, efekata optičke blizine i hemije fotootpora.
2.1 Šta je kritična dimenzija (CD)?
U metrologiji poluprovodnika, kritična dimenzija se odnosi na dimenzionalno najosetljiviji geometrijski element unutar integrisanog kola ili MEMS uređaja. Tipično, CD se odnosi na izolovanu karakteristiku:
• Izolovani gejt prst na tranzistoru visoke pokretljivosti elektrona (HEMT) od galijum nitrida (GaN).
• Izolovani optički talasovod u integrisanom fotoničkom kolu.
• Izolovani kontaktni otvor ili konzolna šarka u MEMS senzoru.
Prilikom izlaganja izolovane linije u sistemu bez maske, optički motor koncentriše energiju ekspozicije na uski dio fotorezista. Budući da u neposrednoj blizini nema susjednih izloženih uzoraka, zalutala raspršena svjetlost (difrakcijski bočni režnjevi) bezopasno se raspršuje u tamno polje. Preciznom kalibracijom doze ekspozicije, numeričkog otvora blende i vremena razvoja, savremeni sistem direktnog pisanja može postići izuzetno fine izolovane vrednosti CD-a - često do 0,4 μm.
2.2 Šta je minimalna linija/razmak (L/S)?
Nasuprot tome, minimalna linija/razmak se odnosi na gust niz naizmjeničnih linija i razmaka, obično konfiguriranih u omjeru koraka 1:1 (jednaka širina linije i razmak u rovu):
• Optičke difrakcione rešetke, fotonski kristali i laserska ogledala sa distribuiranom povratnom spregom (DFB).
• Biosenzori sa interdigitiranim elektrodama visoke gustine (IDE) i nizovi mikroelektroda (MEA).
• Gusti korak metalizacije i usmjeravanje autobusa u naprednom pakovanju.
Kada optički motor projektuje više blisko raspoređenih zraka ili moduliranih piksela mikroogledala, svjetlosni valovi iz susjednih linija se preklapaju zbog optičke difrakcije. Ovo optičko preslušavanje stvara povišeni "intenzitet pozadine" unutar neeksponiranog rova između linija.
Optički kontrast zračne slike definiran je funkcijom prijenosa modulacije (MTF):
Kontrast=(I_max - I_min) / (I_max + I_min)
Kako se visina tona povećava, I_min (intenzitet u tamnom prostoru) raste značajno iznad nule zbog efekata optičke blizine. Ako kontrast snimka iz zraka padne ispod praga kemijskog kontrasta fotorezista, fotorezist ne može razlikovati eksponiranu liniju i neeksponirani rov. Ovo proizvodi klasične nedostatke čiste sobe:
• Otpor premošćivanju: Nepotpuni razvoj gdje se susjedne linije spajaju.
• Otpornost na stvaranje kamenca: Ostatak fotootpornog šljama koji ostaje u podu rova.
• Pattern Collapse: Mehanički kvar linija gustog otpora sa visokim odnosom širine i visine tokom sušenja rastvaračem.
2.3 Zašto MLM 200 postiže 0,4 μm CD, ali 0,8 μm linija/razmak?
Odličan primjer ovog fizičkog kompromisa vidi se u Nice-Tech-ovom MLM 200 modelu:
• Kritična dimenzija (izolovano): 0,4 μm
• Minimalna linija/razmak (gusto 1:1): 0,8 μm
Ovaj profil parametara je uobičajen u visokopreciznoj litografiji direktnog pisanja. MLM 200 koristi fokusirani optički mehanizam za isporuku koji je sposoban za pisanje ultra finih izoliranih karakteristika do 0,4 μm. Međutim, kada se linije postavljaju jedna pored druge u gustu mrežu 1:1, optička blizina prelivanja nalaže minimalni razmak od 0,8 μm kako bi se osigurao dovoljan optički kontrast (I_max naspram I_min) da se rov potpuno očisti bez premošćavanja.
Za programere RF uređaja za napajanje koji dizajniraju 0,4 μm GaN HEMT kapije sa širokim razmakom između izvora i drena (2 μm do 5 μm), MLM 200 je optimalan. Međutim, ako isti programer pokuša da ispiše gustu rešetku od 0,4 μm / 0,4 μm (0,8 μm pun nagib), optički kontrast će se pogoršati, što će dovesti do otpornosti na premošćavanje osim ako se ne odabere optički sistem posebno optimizovan za guste 1:1 nizove.
2.4 Zašto MLM 500 postiže CD od 0,5 μm i simetričnu liniju/razmak od 0,5 μm?
Nasuprot tome, Nice-Tech MLM 500 ima:
• Kritična dimenzija (izolovano): 0,5 μm
• Minimalna linija/razmak (gusto 1:1): 0,5 μm
MLM 500 uključuje sistem projekcije visokog numeričkog otvora blende (high-NA) uparen sa naprednom prostornom modulacijom svjetlosti i kompenzacijom ruba podpiksela. Ova optička konfiguracija održava visok MTF kontrast čak i pri uskim optičkim frekvencijama, omogućavajući da intenzitet svjetlosti naglo opadne u tamnim razmacima. Kao rezultat toga, guste linije i razmaci 1:1 mogu se razriješiti simetrično do 0,5 μm bez stvaranja ološa ili premošćavanja.
3. TEHNIČKA MATRICA ZA IZBOR: LIJEPA TEHNIČKA LITOGRAFIJA BEZ MASKA
Nice-Tech proizvodi četiri namjenska modela litografije bez maske, od kojih je svaki dizajniran za specifične proizvodne domene i geometrijske profile. Tabela ispod daje zvanične tehničke specifikacije:
=================================================================================================================
Model CD (izolovani) Min. linija/prostor (1:1) Primarna optička domena Fokus čiste sobe
=================================================================================================================
MLM 100 0.8 μm 1,0 μm Balansirani High-DOF Direct Write Općenito istraživanje i razvoj, MEMS, mikrofluidika
MLM 200 0.4 μm 0,8 μm Fine-Spot Sub-Micron Isporuka GaN/GaAs RF, Power HEMT, Waveguides
MLM 400 1.0μm 2,0 μm Wide-Field High-Throughput Engine Thick Resist, ambalaža RDL, Power ICs
MLM 500 0.5 μm 0,5 μm High-NA Symmetric Contrast Engine Guste optičke rešetke, MEA, kristali
=================================================================================================================
3.1 Nice-Tech MLM 100: Radni konj za čistu sobu (CD: 0,8 μm|L/S: 1,0 μm)
MLM 100 je dizajniran kao svestrana okosnica za višekorisničke univerzitetske nanofabrikacione centre, industrijske laboratorije za istraživanje i razvoj i MEMS prototipne objekte.
• Geometrijski profil: Pouzdano rešava izolovane karakteristike do 0,8 μm i guste periodične linije do 1,0 μm.
• Optičke karakteristike: Radi sa optičkim numeričkim otvorom optimizovanim za široku širinu procesa. Pruža izdašnu dubinu fokusa (DOF tipično > 5 μm do 10 μm u zavisnosti od debljine otpornika), što ga čini otpornim na topografiju površine supstrata i blagi nagib pločice.
• Kompatibilnost procesa: Kompatibilan sa standardnim pozitivnim i-line / h-line novolac fotorezistima (kao što su AZ 1500, AZ 4562, Shipley S1800 serija) i negativnim otpornicima (SU-8, KMPR).
• Tipične primjene: mikrofluidni kanali protoka, biomedicinski mikročipovi, konzolni akcelerometri, akustični rezonatori i standardne testne strukture na nivou pločice.
• Preporuka za nabavku: Odaberite MLM 100 ako vaša čista prostorija radi na različitim projektima, obrađuje umjerene debljine otpora (1,5 μm do 5 μm) i ne zahtijeva veličinu karakteristika ispod pola mikrona.
3.2 Nice-Tech MLM 200: Preciznost za sub-mikronske uređaje (CD: 0,4 μm|L/S: 0,8 μm)
MLM 200 je namenski napravljen za čiste sobe koje proizvode visokofrekventne, složene poluprovodničke i precizne optoelektronske uređaje gde su submikronske izolovane karakteristike najvažnije.
• Geometrijski profil: Postiže kritičnu dimenziju od 0,4 μm za izolovane vodove, kapije i kontaktne trake, sa mogućnošću guste linije/prostora na 0,8 μm.
• Optičke karakteristike: Koristi specijalizovanu optiku za formiranje zraka i preciznu kontrolu doze ekspozicije za izoštravanje kontrasta ivica na izolovanim strukturama.
• Kompatibilnost procesa: Izuzetno radi sa tankim fotorezistima visokog kontrasta (debljine od 0,5 μm do 1,2 μm) kao što su AZ 6112, AZ 703 ili SPR 700. Zahtijeva čvršću kontrolu fokusa od MLM 100.
• Tipične primjene: T-gejt i gejt gejt šablona za HEMT uređaje s galij nitridom (GaN) i galijum arsenidom (GaAs), fotodetektore velike brzine, usmjeravanje optičkih valovoda i submikronske izolirane metalne strukture za podizanje.
• Preporuka za nabavku: Odaberite MLM 200 ako vaš proces zahtijeva oblikovanje kritičnih izolovanih kapija ili linija između 0,4 μm i 0,8 μm bez potrebe za gustim periodičnim nizovima ispod 0,8 μm.
3.3 Nice-Tech MLM 400: obrada visoke propusnosti i otpornosti (CD: 1,0 μm|L/S: 2,0 μm)
MLM 400 je skrojen za objekte koji daju prioritet propusnosti ekspozicije, obradi velikih površina i kompatibilnosti sa ultra debelim fotorezistima.
• Geometrijski profil: Konfigurisan za izolovani CD od 1,0 μm i minimalnu liniju/prostor od 2,0 μm.
• Optičke karakteristike: Koristi veće optičko projekcijsko polje i optički niz velike dubine fokusa. Prošireni DOF (često > 20 μm do 50 μm u debelim otpornicima) osigurava da svjetlost duboko prodire kroz debele filmove bez degradiranja uglova bočnih zidova.
• Prednost propusnosti: Budući da svaki optički okvir pokriva šire područje ekspozicije, vremena upisivanja na pločicu su znatno brža nego na alatima fine rezolucije. Izlaganje pune pločice od 100 mm ili 150 mm na MLM 400 može se završiti u djeliću vremena potrebnog za submikronske sisteme.
• Kompatibilnost procesa: Idealno za fotoreziste sa debelim filmom (10 μm do 100 μm SU-8, AZ 4562, AZ 9260, polimid, BCB).
• Tipične primene: napredni slojevi za preraspodelu pakovanja (RDL), pakovanje čipova na nivou pločice (WLCSP), jake strujne poluprovodničke sabirnice, mikrofluidni glavni kalupi, debeli kalupi za galvanizaciju i mikromašinski MEMS.
• Preporuka za nabavku: Odaberite MLM 400 ako su vaše karakteristike veće ili jednake 1,0 μm, ako vaš proces koristi debele otporne premaze ili je velika propusnost pločice vaš primarni komercijalni prioritet.
3.4 Nice-Tech MLM 500: simetrična rezolucija visoke gustine (CD: 0,5 μm|L/S: 0,5 μm)
MLM 500 je Nice-Tech-ov vodeći sistem za zahtjevnu proizvodnju mikrooptičkih, fotonskih i gustih periodičnih senzora.
• Geometrijski profil: Isporučuje uravnoteženi izolovani CD od 0,5 μm uz gustu liniju/prostor od 0,5 μm 1:1 (1,0 μm puni korak rešetke).
• Optičke karakteristike: kombinuje optiku projekcije visokog NA sa naprednom digitalnom mikroogledalom modulacijom i interpolacijom rubova podpiksela. Ovaj sistem potiskuje bočne režnjeve difrakcije i sprečava akumulaciju rasute svjetlosti u uskim rovovima.
• Kompatibilnost procesa: Zahteva strogu kontrolu temperature čiste prostorije (±0,5 stepeni) i tanke otpornosti visokog kontrasta (0,3 μm do 0,8 μm).
• Tipične primjene: submikronske difrakcijske rešetke, optički metamaterijali, fotonski kristalni talasovodi, pretvarači gustog površinskog akustičnog talasa (SAW), interdigitalni biosenzori i nizovi mikroelektroda (MEA).
• Preporuka za nabavku: Odaberite MLM 500 ako se arhitektura vašeg uređaja u velikoj mjeri oslanja na guste, usko zbijene periodične strukture na skali od pola mikrona.
4. IZVEDENI INŽENJERSKI KOMPREDOVI: BRZINA, DOF I POGLAŠAVANJE
Kada biraju između MLM 100, 200, 400 i 500, inženjeri također moraju uzeti u obzir tri kritična sekundarna parametra koji direktno utiču na dnevne operacije čistih prostorija:
4.1 Brzina ekspozicije (propusnost) u odnosu na rezoluciju
U bilo kojem alatu za litografiju direktnog pisanja, postoji osnovni fizički kompromis između brzine ekspozicije i optičke rezolucije:
• Fina rezolucija (kao kod MLM 200 i MLM 500) zahtijeva manju projektovanu veličinu piksela i veće uvećanje, što znači da je manje kvadratnih milimetara pločice izloženo u sekundi za datu snagu izvora svjetlosti.
• Opuštena rezolucija (kao kod MLM 400) koristi veće projektovane piksele, pokrivajući veće površine ekspozicije po digitalnom blicu i dramatično povećavajući propusnost wafer-a.
Pravilo palca: Nikada ne kupujte veću rezoluciju nego što je potrebna arhitektura vašeg uređaja. Ako je vaša najuža metalna linija 2,5 μm, odabir alata od 0,4 μm nepotrebno će produžiti vrijeme ekspozicije od minuta do sati po pločici.
4.2 Dubina fokusa (DOF) i debljina otpora
Rayleighova jednačina dubine fokusa upravlja svim sistemima projekcije:
DOF=k₂ × λ / (NA)²
Primijetite da se DOF smanjuje s kvadratom numeričke aperture. Visoko-NA sočivo neophodno za rezoluciju ispod pola mikrona daje usku dubinu fokusa (često < 1,5 μm). Ako inženjer pokuša da zavrti rezist SU-8 debljine 15 μm na alatu s visokim NA, gornji dio otpornika može biti u fokusu, dok donji dio postaje jako zamućen, stvarajući podrezane ili nagnute bočne stijenke.
• For thick resists (>10 μm): MLM 400 pruža potrebnu dubinu fokusa.
• Za standardne otpornike (1,5 μm do 5 μm): MLM 100 pruža optimalnu ravnotežu rezolucije i DOF.
• Za ultra tanke otpornike (< 1.0 μm): The MLM 200 and MLM 500 excel at fine line delineation.
4.3 Layer-to-Layer Alignment & Overlay Preciznost
Alat za litografiju retko radi izolovano; oblikuje slojeve na prethodno ugraviranim ili metaliziranim strukturama.
• Optičko poravnanje sa gornje strane: Svi Nice-Tech MLM modeli imaju kamere za mašinski vid visoke rezolucije sposobne za automatsko fiducialno prepoznavanje oznaka, postižući tačnost sloja na sloj obično u rasponu od ±0,5 μm do ±0,2 μm.
• Poravnanje sa zadnje strane: neophodno za MEMS šupljine u pločicama, senzore pritiska i priključke za napajanje. Raspitajte se o konfiguracijama infracrvenog (IR) prijenosa ili optičke kamere s donje strane ako vaš proces zahtijeva dvostranu registraciju.
4.4 Svestranost podloge i prednosti bez maske
Za razliku od krutih kontaktnih poravnava ili redukcionih stepera koji zahtijevaju standardizirane, ravne podloge, Nice-Tech sistemi bez maske pružaju univerzalnu kompatibilnost supstrata:
• Veličine podloge: pune pločice (2 inča, 4 inča, 6 inča, 8 inča i 12 inča) kao i nepravilno iscijepani fragmenti kalupa (do 5 mm × 5 mm).
• Materijali supstrata: Standardni silicijum, prozirni topljeni silicijum dioksid, kvarc, staklo, galijum nitrid (GaN), silicijum karbid (SiC), galijum arsenid (GaAs), litijum niobat i fleksibilne polimerne podloge.
• Dinamički autofokus: optičko praćenje površine u realnom vremenu automatski kompenzuje grešku u obliku luka i klina, osiguravajući konzistentan fokus na iskrivljenim poluprovodničkim pločicama.
5. TESTIRANJE UZORAKA VAFERA I VERIFIKACIJA SEM METROLOGIJE
Prije finalizacije kupovine kapitalne opreme, tehnički kupci se nikada ne bi trebali oslanjati samo na objavljene specifikacije. Uslovi čistih soba, otporne formulacije i hemija razvijača uveliko variraju između objekata.
Nice-Tech snažno ohrabruje potencijalne kupce da provedu testiranje izloženosti uzorka pločice prije izdavanja narudžbenice. Protokol verifikacije trebao bi procijeniti pet osnovnih mjeriteljskih parametara pomoću skenirajuće elektronske mikroskopije (SEM):
1. Ujednačenost kritične dimenzije (CDU 3σ): Izmjerite ciljni CD na najmanje 20 tačaka na pločici (centar, sredina, ivica) kako biste osigurali da je dimenziona varijacija unutar ±5%.
2. Razmak guste linije/prostornog nagiba: provjerite kroz SEM poprečnog presjeka da gusti rovovi 1:1 nemaju ološ, mikro-mostove ili postolje od stojećeg talasa.
3. Ugao bočne stijenke: Potvrdite da profili bočne strane fotootpornosti prelaze 85 stepeni (ili odgovaraju vašim zahtjevima procesa, kao što su profili retrogradnog podrezivanja za podizanje).
4. Hrapavost ivice linije (LER) i hrapavost širine linije (LWR): Pregledajte SEM slike sa visokim uvećanjem odozgo nadole da biste potvrdili glatke ivice linija, kritične za gubitak fotonskog talasovoda i performanse RF kapije.
5. Preciznost preklapanja: Nacrtajte probnu skalu nonija preko već postojećeg sloja za poravnanje kako biste provjerili ponovljivost registracije na cijeloj površini podloge.
6. KONTROLA PRED NABAVKE: ŠTA PRIPREMITI PRIJE ZAHTJEVA ZA PONUDU
Da bi dobili tačnu, prilagođenu ponudu i konfiguraciju opreme od Nice-Techa, timovi za nabavku i inženjering procesa treba da pripreme sljedeću tehničku kontrolnu listu:
[ 1 ] . Specifikacija ciljne podloge:
• Materijal: silicijum, kvarc, safir, GaN, SiC, staklo ili drugi.
• Format: prečnik pločice (npr. 4 inča, 6 inča, 8 inča) ili sitno cijepani čips (npr. 10 mm × 10 mm).
• Stanje površine: polirano, metalizirano, prozirno ili savijeno (navedite luk u mikrometrima).
[ 2 ] . Zahtjevi za geometriju karakteristika:
• Minimalna kritična dimenzija (izolovani vod, kapija ili kontaktna rupa).
• Minimalna linija/razmak (zahtjev za gustim nagibom niza).
• Tolerancija kritičnog sloja (npr. ciljni CD ± 5%).
[ 3 ] . Photoresist proces:
• Tip fotorezista: pozitivan, negativan ili dvotonski.
• Naziv fotootpornika: (npr. AZ 5214E, SU-8 2010, Shipley S1813).
• Debljina ciljanog filma: (npr. 0,8 μm, 2,5 μm, 25 μm).
[ 4 ] . Zahtjevi za poravnanje i slojeve:
• Jednoslojna ekspozicija ili višeslojna registracija.
• Metoda poravnanja: gornja optička ili stražnja infracrvena (IR).
• Tačnost preklapanja cilja: (npr. < 0,5 μm).
[ 5 ] . Količina i obim proizvodnje:
• Očekivani volumen wafer-a: (npr. 5 wafer-a sedmično za istraživanje i razvoj naspram . 50 wafer-a/dan za pilot proizvodnju).
• Zahtjevi za automatizaciju: Ručno punjenje podloge ili poluautomatsko rukovanje kasetama.
[ 6 ] . Format podataka o izgledu:
• Spremne datoteke standardnog dizajna: GDSII, OASIS, DXF ili CIF.
7. ZAKLJUČAK I SLJEDEĆI KORACI: PARTNERSTVO SA NICE-TECH
Odabir pravog litografskog sistema bez maske zahtijeva balansiranje izoliranog CD-a, guste linije/prostora, dubine fokusa, debljine otpornosti i brzine proizvodnje.
• Ako je vašoj čistoj prostoriji potreban sveobuhvatan R&D radni konj, MLM 100 pruža neusporedivu svestranost i širinu procesa.
• Ako se fokusirate na submikronske izolovane karakteristike za RF i energetsku elektroniku, MLM 200 obezbeđuje preciznost CD-a od 0,4 μm.
• Ako vaš objekat podnosi debele otpornike, napredno pakovanje ili zahteva maksimalnu propusnost, MLM 400 je industrijski standard.
• Ako vaše aplikacije zahtijevaju čvrste periodične nizove, rešetke ili fotonske strukture od 0,5 μm guste 1:1, MLM 500 pruža simetričnu optičku izvrsnost.
Jeste li spremni za procjenu vaših dizajna na Nice-Tech litografskom sistemu bez maske?
Posjetite službenu stranicu proizvoda kompanije Nice-Tech da istražite detaljne specifikacije mašine:
Mašina za litografiju bez maske
Kontaktirajte naš inženjerski tim za starije aplikacije na dmjsemi.com da pošaljete svoje CAD/GDSII test obrasce za besplatno izlaganje uzorka pločice i SEM metrološki pregled. Konfigurirat ćemo prijedlog opreme dizajniran posebno za tehničku i budžetsku mapu vaše čiste sobe.
