Pregled proizvoda

Nice-Tech nudi dva sistema za masovnu-proizvodnju jetkanja metala za različite veličine pločice, oba zasnovana na ICP tehnologiji i prilagođena za IC back{2}}zadnju (BEOL) obradu metala.

12-inčni sistem MES 12

Fokusira se na Al interkonekcije visoke gustine ispod-0,18 μm u 12-inčnom IC BEOL-u. Uključuje ICP komore za jetkanje, komore za descum i modul za prijenos, a podržava i Al pad graviranje.

8-inčni sistemi MES 8

Dostupna dva modela-MES 800 (manje ili jednako 8% unutar-vafera/ Manje ili jednako 5% wafer-na-ujednačenost vafla, 8.000 kom/mjesečno za 4μm Al) i MES 800P (manje od ili jednako{12% wafera ili jednako{15} wafer-do-ujednačenost wafera, 20.000 kom/mjesečno za 0,1μm Al, 400 RF-h MTBC)

Prednosti

Visoka preciznost i stabilnost

12-inčni sistem odgovara procesima ispod 0,18 μm; 8-inčni M2 nudi bolju uniformnost i duži stabilan rad (400 RF-h MTBC).

Kapacitet i troškovna efikasnost

12-inčni sistem opslužuje vrhunske-velike- linije; 8-inčni modeli pružaju fleksibilan kapacitet (8.000–20.000 kom/mjesečno) sa dizajnom koji štedi prostor.

Široka kompatibilnost

12-inčni sistem pokriva Al interkonekcije/padove; 8-inčni sistemi podržavaju W udubljenje, a Kessel Pishow M je kompatibilan sa 6-inčnim pločicama preko opcionog ESC-a.

Prijave

IC BEOL Metalne interkonekcije

12-inčni sistem za pod-0,18μm 12-inčne Al interkonekcije/padove; 8-inčni sistemi za 8-inčnu obradu Al (M2 za 0,1μm čvorove).

Više-veličina/procesna obrada

8-inčni MES 800 odgovara 6-inčnim pločicama; oba modela od 8 inča podržavaju W udubljenje.

Capacity Upgrade

12-inčni sistem pomaže velikim fabrikama u visokom{3}}proširenju kapaciteta; 8-modeli (M za srednje male linije, M2 za visoko efikasno skaliranje).

Parameters

Kategorija	12-inčni sistem za graviranje metala (MES 12)	8-inčni sistem za graviranje metala (MES 800)	8-inčni sistem za graviranje metala (MES 800P)
Kompatibilnost vafla	12-inčne (300 mm) IC pločice; skrojen za tehnološke čvorove ispod 0,18 μm	8-inčne IC pločice; kompatibilan sa 6-inčnim pločicama preko opcionog ESC-a	8-inčne IC pločice; optimizirano za 0.1μm tehnološke čvorove
Chamber Configuration	ICP komore za jetkanje + komore za uklanjanje prašine + modul za prijenos	ICP komore za jetkanje + modul za prijenos	ICP komore za jetkanje + modul za prijenos
Ključne mogućnosti procesa	Jetkanje Al interkonekcijom visoke{0}}gustoće, jekiranje Al podmetača (BEOL procesi)	Al interconnect graviranje, Al pad graviranje, W udubljenje	Visoka{0}}precizna Al interkonektna graviranje, Al pad graviranje, W udubljenje
Etch Uniformity	Vodeća u industriji{0}}kontrola uniformnosti za procese visoke gustine ispod-0,18 μm	Manje ili jednako 8% unutar-vafera; Manje ili jednako 5% vafla-na-oblatnu	Manje ili jednako 5% unutar-vafera; Manje ili jednako 3% vafla-na-oblatnu
Mjesečni kapacitet	Optimizirano za masovnu proizvodnju-12-inčnog IC BEOL-a (odgovara velikom protoku)	Do 8.000 komada/mjesečno (za 4 μm- Al nagrizanje)	Do 20.000 komada/mjesečno (za 0,1μm-čvor Al interconnect graviranje)
MTBC	Zadovoljava standarde stabilnosti za masovnu proizvodnju IC od 12-	Usklađuje se s osnovnim zahtjevima stabilnosti 8-inčne fab	Do 400 RF-h (poboljšana stabilnost za visoku-produkciju)
Industrijska usklađenost	U skladu sa standardima za masovnu{0}}proizvodnju poluprovodnika za 12-inčne IC BEOL linije	Odgovara 8-inčnom IC fab prostoru i zahtjevima troškova; kompatibilan sa mainstream BEOL radnim tokovima	Dizajniran za masovnu proizvodnju-IC od 8 inča; zadovoljava napredne zahtjeve stabilnosti čvora i prinosa